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Halbleiter-Technologie erreicht Rekord-Effizienz
Redaktion / idw / Pressemitteilung des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik
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10. September 2025

Forschende haben eine GaN-Transistor-Technologie entwickelt, die künftig kompakte Aktivantennen für hochbitratige Datentransfers im Ka-, Q- und W-Band ermöglichen und somit zum Auf- und Ausbau lückenloser und resilienter globaler Kommunikationsnetze durch High-Throughput-Satelliten beitragen soll, die in verhältnismäßig niedrigen Orbits die Erde umkreisen.

4-Zoll-GaN-auf-SiC-Wafer

4-Zoll-GaN-auf-SiC-Wafer der GaN07-Technologie des Fraunhofer IAF. Die Wafer werden vollständig in der hauseigenen Halbleiterlinie hergestellt und getestet - einschließlich Design, Epitaxie, Waferverarbeitung und Charakterisierung. Foto: Fraunhofer IAF  [Großansicht]

 Zukünftige globale Kommunikationsnetzwerke, die auch abgelegene Regionen abdecken, möglichen Störquellen standhalten und im Katastrophenfall einspringen, müssen verlässlich hohe Datenraten verarbeiten können. Eine vielversprechende Möglichkeit zur Realisierung solcher Netzwerke bilden High-Throughput-Satelliten (HTS) im erdnahen und/oder geostationären Orbit (LEO/GEO), die die breitbandigen Ka-, Q- und W-Frequenzbänder nutzen und strengen Modulationsschemata folgen. Die für entsprechende Kommunikationssysteme nötige Hardware, Aktivantennen für elektronische Strahlsteuerung (electronic beam steering), ist auf äußerst effiziente Leistungsverstärker mit hoher Linearität angewiesen. Die erforderliche Kompaktheit der Aktivantennen führt bei bisherigen Komponenten zu thermischen Problemen.

Daher haben Forschende des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF Leistungsverstärker-Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (HEMT) auf Basis des Wide-Bandgap-Verbindungshalbleiters Galliumnitrid (GaN) entwickelt, die eine Gatelänge von nur 70 nm aufweisen. Die gemessenen Effizienzwerte zeigen das große Potenzial der neuartigen Technologie für kommende Anwendungen in der Satellitenkommunikation. "Die am Fraunhofer IAF entwickelten GaN-Leistungsverstärker-HEMTs ermöglichen dank ihrer hohen Linearität und Effizienz kompaktere und energiesparsamere Kommunikationssysteme für Satelliten. Mit unserer innovativen Technologie leisten wir einen wichtigen Beitrag zum Auf- und Ausbau lückenloser und resilienter globaler Kommunikationsnetze", erläutert Dr. Philipp Döring, Wissenschaftler in der Abteilung Technologie des Fraunhofer IAF.

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Entwickelt, gefertigt und charakterisiert wurden die GaN-HEMTs in der hauseigenen Halbleiterlinie in den Abteilungen Epitaxie, Technologie und Mikroelektronik am Fraunhofer IAF. Testmessungen führten die Forschenden sowohl auf vereinzelten Transistoren wie auch direkt auf dem Wafer durch. Die neue Technologie erreichte dabei unter satellitentypischen Bedingungen Rekordwerte hinsichtlich der Effizienz.

Die Ergebnisse entstanden im Rahmen der Projektarbeit an den Vorhaben Magellan und GANYDEM170. Magellan wird von der ESA gefördert und zielt auf die Entwicklung hocheffizienter Millimeterwellen-GaN- Hochleistungsverstärker für GEO- und LEO-Aktivantennenanwendungen. GANYDEM170 wird als IPCEI (Important Project of Common European Interest) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert und ermöglicht die Realisierung einer industriefähigen Millimeterwellen-GaN-Technologie für messtechnische Anwendungen.

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Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
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